17 ans d'expériences et de savoir faire au service de l'ingénierie électronique,

de l’innovation et de l'industrialisation

Optimisation de schéma et placement

Une méthodologie d’optimisation schéma, et optimisation placement, qui garantisse une qualité irréprochable tant sur l’aspect fonctionnel que sur les aspects liés à la CEM (Compatibilité Electro-Magnétique), les aspects liés à la testabilité DFT (Design For Test) ainsi que les aspects liés au DFM (Design For Manufacture).

L’expérience de la CAO électronique dans des domaines d’application très variés :

Médical, implantable, militaire, armement, sécurité-défense, robotique, téléphonie, ferroviaire, aéronautique, spatial, automobile, grand public.

Aéronautique

Exemple de circuit électronique dans le secteur de l'aéronautique

Automobile

CAO électronique automobile

Sécurité Défense

Carte électronique 3d dans le domaine de l'armement

Militaire – Armement

Circuit imprimé armement

Férroviaire

Optimisation schéma et montage 3d pour le secteur féroviaire

Imagerie Thermique, Télémétrie Laser

Carte électronique 3d radar/télémétrie laser

Système Embarqué

Exemple de système embarqué

Télécommunication GSM

Circuit imprimé télécommmution GSM

Audio Numérique Analogique

Système audio numérique analogique

Médical

CAO électronique pour le domaine médicale

Health Care

développement de produits Health Care

Objet Connecté, Tracker & Iot

CAO électronique pour Objet Connecté, Tracker et Iot

Instrumentation

CAO électronique pour l'instrumentation

Industriel

Carte électronique pour le secteur de l'industrie

GPS

Développement CAO pour puce GPS

Robotique

Création circuits imprimés pour la robotique

Drône Agricole

CAO électronique pour drône agricole

Radar Lidar

Carte électronique de radar/lidar

Puissance et BSM

Puissance et BSM

Spatial

développement de carte électronique dans le domaine spatial

Des prestations pouvant être complexes avec des technos spécifiques, veille technologique

  • Simple, double face, multicouches
  • Layout jusqu’à 32 couches, rigides / Flex / flex-rigide / Lift-off / Multi-contour Flex/Rigide superposé.
  • HDI design avec technologie MicroVia / via enterré, via borgne, via in pad.
  • Circuit HF, simulation d’impédance, Matériaux Roger, Isola, etc..
  • Signaux contraints : Courant fort, HF, RF, impédance contrôlée, longueur contrôlée et bus High speed DDR4, DDR3, daisychain, Fly-by topology, DDR2 topoloy 4vers1 mémoires ddr/cpu, QDR, DDR, impédance différentielle, simulation d’intégrité de signaux High Speed.
  • Définition de stackup suivant types de signaux, pitch mini, ratio perçage mini/épaisseur, classe de fabrication, le type de carte radiofréquence, circuits mixtes, simulation de stackup et validation avec le client et le fabricant.
  • Fine line (50 microns ou moins), fine pitch, BGA/uBGA/xsBGA 0.35mm.
  • Thin Film (15 microns ou moins), additive technology design.
  • Printed Electronics stackup.
  • Routage de tous types d’interfaces et périphériques (DDR4, DDR3, DDR2, DDR, FSB, PCI Express, Gb Ethernet, SATA, PCI, ITP, GSM, GPS, CF, PCMCIA, IDE, ISA, LVDS, SDVO, RGB, Composite TV, VGA, HDMI, DVI, USB, SD, PS2, Audio, Touchscreen, JTAG, RS485, CAN, RS232, SPI, I2C, ISDN, PSTN, WiFi, miniPCI, PCIE minicards, COM Express, ZigBee, Lora, Bluetooth Low Energy, LIN, 3G, 4G, 5G…)
Prestations complexes avec technologie spécifiques
expertise en technologie avancée

Notre expertise en technologie avancée

Intégration à très forte concentration, miniaturisation, technologie avancée, design complexe, étude de faisabilité, CEM, Testabilité, simulations de stackup et d’impédances contrôlées, simulation thermique CFD, Simulation d’intégrité des signaux.

Nous suivons des règles de conception bien précises respectant les certifications suivantes :

Règles & certifications

  • Acceptabilité des Circuits Imprimés
  • Norme spécifique de Conception pour les Circuits Imprimés flexibles, flex-rigides
  • Spécification pour les matériaux de base pour les Circuits Imprimés rigides et multicouches
  • Norme Générique de Conception du Circuit Imprimé
  • Conformité CEM (conduit et rayonné)
  • Fabrication des circuits imprimés
  • Exigences générales pour la sécurité de base et les performances essentielles des appareils électromédicaux

Notre expérience

Nous avons une grande expérience :

  • En design complexe à haute densité d’intégration avec bus rapide.
  • En design de circuit Flex ou Flex rigide multicouches, Multicontour, et lift-off
  • En microélectronique
  • En électronique implantable
  • En design de circuit ThinFilm
  • En design avec cavités
  • En design de circuit HF, avec matériaux Rogers, Isola…
  • En miniaturisation et choix de composants à très faible encombrement
  • En simulation d’impédance contrôlés avec des logiciels spécifiques
  • Du process de fabrication des cuivres ainsi que du câblage et de sa testabilité
  • En simulation thermique
  • En impression 3D plastique, double extrudeur, photopolymérisation
  • En contrôle brasage par rayonX