Notre expertise en technologie avancée

Intégration à très forte concentration, miniaturisation, technologie avancée, design complexe, étude de faisabilité, CEM, Testabilité, simulations de stackup et d’impédances contrôlées, simulation thermique CFD, Simulation d’intégrité des signaux.

Nous suivons des règles de conception bien précises respectant les certifications suivantes :

Règles & certifications

  • Acceptabilité des Circuits Imprimés
  • Norme spécifique de Conception pour les Circuits Imprimés flexibles, flex-rigides
  • Spécification pour les matériaux de base pour les Circuits Imprimés rigides et multicouches
  • Norme Générique de Conception du Circuit Imprimé
  • Conformité CEM (conduit et rayonné)
  • Fabrication des circuits imprimés
  • Exigences générales pour la sécurité de base et les performances essentielles des appareils électromédicaux
  • Notre expérience

    Nous avons une grande expérience :

    • En design complexe à haute densité d’intégration avec bus rapide.
    • En design de circuit Flex ou Flex rigide multicouches, ThinFilm technology
    • En miniaturisation et choix de composants à très faible encombrement
    • En simulation d’impédance contrôlés avec des logiciels spécifiques
    • Du process de fabrication des cuivres ainsi que du câblage et de sa testabilité
    • En simulation thermique
    • En impression 3D plastique, double extrudeur
    • En contrôle brasage par rayon X