Conception Électronique / Mécatronique

15 ans d'expériences et de savoir faire au service de l'ingénierie électronique et de l'industrialisation

Une méthodologie d’optimisation schéma, et optimisation placement, qui garantisse une qualité irréprochable tant sur l’aspect fonctionnel que sur les aspects liés à la CEM (Compatibilité Electro-Magnétique), les aspects liés à la testabilité DFT (Design For Test) ainsi que les aspects liés au DFM (Design For Manufacture).

L’expérience de la CAO électronique dans des domaines d’application très variés :

Médical, militaire, armement, sécurité-défense, robotique, téléphonie, ferroviaire, aéronautique, spatial, automobile, grand public.

Des prestations pouvant être complexes avec des technos spécifiques, veille technologique

Simple, double face, multicouches
Layout jusqu’à 32 couches, rigides / Flex / flex-rigide / Lift-off / Multi-contour Flex/Rigide superposé.
HDI design avec technologie MicroVia / via enterré, via borgne, via in pad.
Circuit HF, simulation d’impédance, Matériaux Roger, Isola, etc..
Signaux contraints : Courant fort, HF, RF, impédance contrôlée, longueur contrôlée et bus High speed DDR4, DDR3, daisychain, Fly-by topology, DDR2 topoloy 4vers1 mémoires ddr/cpu, QDR, DDR, impédance différentielle, simulation d’intégrité de signaux High Speed.
Définition de stackup suivant types de signaux, pitch mini, ratio perçage mini/épaisseur, classe de fabrication, le type de carte radiofréquence, circuits mixtes, simulation de stackup et validation avec le client et le fabricant.
Fine line (50 microns ou moins), fine pitch, BGA/uBGA/xsBGA 0.35mm.
Routage de tous types d’interfaces et périphériques (DDR4, DDR3, DDR2, DDR, FSB, PCI Express, Gb Ethernet, SATA, PCI, ITP, GSM, GPS, CF, PCMCIA, IDE, ISA, LVDS, SDVO, RGB, Composite TV, VGA, HDMI, DVI, USB, SD, PS2, Audio, Touchscreen, JTAG, RS485, CAN, RS232, SPI, I2C, ISDN, PSTN, WiFi, miniPCI, PCIE minicards, COM Express, ZigBee, Lora, Bluetooth Low Energy, LIN, 3G, 4G, 5G…)